「반도체장비」
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지수는 밀려도 돈은 반도체 줄기로 쏠렸다코스피가 밀리고 내린 종목이 오른 종목의 두 배를 넘겼지만, 돈은 HBM·유리기판·반도체장비로 좁게 몰렸다. 설계에서 부품, 공장 건설까지 반도체 쪽 수주 공시가 한날 이어지며 쏠림의 명분을 보탰다.읽기 →58배가 내준 숙제, 이익 두 배분기 매출이 509억원과 2,512억원 사이를 오가는 회사에 시총 22.9조원은 2026년 전망 순이익의 58~66배다. 동종 장비 4사 배수로 역산하면 2027년 순이익 5,210억~9,967억원, 2026년 전망…읽기 →열둘이 다 빠졌는데 전망은 다섯만 빠졌다한국 반도체 12종목은 6월 19일 이후 중앙값 -34.9% 빠졌다. 같은 기간 미국 반도체지수는 -14.6%였다. 그런데 2026년 영업이익 전망이 실제로 깎인 곳은 열둘 중 다섯이다.읽기 →한미반도체(042700) 심층분석 — 한 분기 만에 영업이익이 15배가 됐다1분기 영업이익 85억원 쇼크에서 2분기 매출 2,511억원·이익률 51.9%로 반등했다. HBM4 세대 교체 공백이 끝난 자리다. 다만 현재가는 2028년 추정 이익의 40배 수준으로, 확률로 계산한 값 191,0…읽기 →원익IPS(240810) 매우 깊은 분석 | 기준 2026-07-10원익IPS: CAPEX 회복보다 어려운 것은 검수된 매출과 2027 EPS다읽기 →HPSP(403870) 거래대금 30위 심층분석 | 2026-07-12거래대금 30위 HPSP의 고마진 장비 사업과 수급 부담을 적정가·기술적 위치로 계산했다.읽기 →주성엔지니어링(036930) 매우 심층 분석 | 2026-07-10현재 가격을 ‘좋은 기술’로 설명하기 전에, 그 가격이 요구하는 이익과 매출을 먼저 역산한다읽기 →주성엔지니어링 딥분석: ALD 프리미엄은 맞지만, 현재가는 미래를 너무 앞당겼다2026-06-26 종가 기준 주성엔지니어링은 기술 프리미엄은 인정되지만 Base 적정가를 크게 웃도는 고평가 구간이라는 결론.읽기 →한미반도체(042700) 리포트 - HBM 장비 프리미엄과 타이밍 리스크HBM 장비 대장주 프리미엄과 수주 확인 전 가격 부담을 나눠 본 한미반도체 딥분석.읽기 →코스피·코스닥 지수 전망 | BruDash코스피는 20일선 위에서 외국인·기관 동반 매수가 확인됐고, 코스닥은 20일선 아래라 HBM·반도체장비 중심 선별 반등만 유리하다는 지수 전망 리포트.읽기 →
타임라인 12다가올 일정 먼저, 그다음 지난 흐름
- 2026-07-10기관 1.7조원 순매수, 코스닥 5.47% 반등수급기관이 양시장 반등을 주도했지만 외국인이 현물과 선물을 함께 판 만큼, 이날 반등은 국내 기관 주도의 위험선호 회복으로 기록된다.
- 2026-07-10피에스케이·테스 급등, 전공정 장비로 기관 자금 집중반도체소부장대형 반도체보다 전공정 장비주가 더 크게 움직이며 메모리 설비투자 기대가 장비 공급사의 실적 재평가로 이어진 날이다.
- 2026-07-012차전지는 코스닥 반등 속에서도 매물 우위2차전지코스닥 내부에서도 2차전지보다 전력 인프라와 반도체 후발주를 선호한 수급 차별화가 뚜렷했던 날이다
- 2026-07-01반도체장비 후발주가 대형 반도체 약세를 대신했다반도체소부장반도체 수출 호조가 대형주 추격보다 장비·검사·공정 관련 후발주 선별 매수로 나타난 날이다
- 2026-06-24장 초반 강했던 소부장 일부는 차익매물이 더 컸다MLCC반도체 전체 반등 속에서도 중소형 부품주는 선별과 차익실현 압력이 더 컸다는 점을 보여준 날이다.
- 2026-06-04엠케이전자 +9.15% — 한국 반도체는 대장 방어 후 후발 확산 확인 구간미장지속 조건은 미국 반도체 강세가 국내 대형 반도체와 소부장 거래대금으로 이어지는 경우이다. 무효 조건은 미국장만 강하고 국내 대형주가 전일 종가를 지키지 못하는
- 2026-06-02성호전자 +20.41% — AI·반도체 하위 테마는 평균 약세, 급락군은 분화 구간으로 수렴AI데이터센터지속 조건은 성호전자 같은 리더의 거래대금 유지와 전력·기판·서버 후발주 동반 반등이다. 무효 조건은 리더만 오르고 후발주 등락률과 거래량이 계속 약한 경우이다.
- 2026-06-01삼성전자 +10.09% — 대덕전자 +15.84%·PCB 후발군 부각반도체지속 조건은 삼성전자·SK하이닉스 방어와 소부장 후발주 거래대금 확산이다. 무효 조건은 대형주가 종가를 지키지 못하고 후발주 거래대금이 줄어드는 경우이다.
- 2026-05-29엠케이전자 -27.49% — 2차전지 차익매물 우위미장지속 조건은 미국 반도체 강세가 국내 대형 반도체와 소부장 거래대금으로 이어지는 경우이다. 무효 조건은 미국장만 강하고 국내 대형주가 전일 종가를 지키지 못하는
- 2026-05-27반도체 후공정·장비 동반 급락 — HPSP -8.15%, 원익IPS -7.95%, 리노공업 -7.49%반도체HBM 대장주는 사고 후공정 밸류체인은 파는 분리 매매. 단기적으로 SOX·필반 ETF 강세에도 국내 장비주는 차별화 가능성.
- 2026-05-26반도체 섹터 동반 강세, 인텍플러스·세미파이브 18%대 급등반도체후공정·소부장 중심 분화 장세. HBM 대장 vs 후행주 흐름 엇갈림 주시.
- 2026-05-04오로스테크놀로지 상한가 — CXL +6.44%, HBM +4.70% 동반 강세반도체KB증권 삼성전자 2026 영업이익 360조원 상향 + 메모리 공급부족 2027년까지 가이던스(5/1 기재) 반영. AI인프라 사이클이 전력→광통신→반도체로 확산