「후공정」
26건
타임라인 12다가올 일정 먼저, 그다음 지난 흐름
- 2026-10-01메모리 후공정·기판 중소형주로 돈이 번지며 윈팩 26% 급등반도체소부장
- 2026-09-30윈팩, SK하이닉스 D램 패키징 외주 4년 만에 재개 소식에 상한가반도체소부장전날(9/29) 정규장 종가 2,335원, 시간외 거래 포함 종가 2,945원
- 2026-09-21SFA반도체·하나마이크론 15%대 급등, 시그네틱스 상한가…반도체 후공정주가 한꺼번에 들렸다반도체소부장
- 2026-09-21코스피 6,989 마감(+1.38%)…개인이 3조원 가까이 팔고 기관이 반도체로 받아냈다수급장 마감 직후 잠정 집계 기준. 코스닥은 개인 1,420억원 순매수, 외국인 988억원·기관 299억원 순매도
- 2026-09-11티에스이 하루 만에 15% 반납, 반도체 장비주로 차익매물반도체소부장티에스이 종가 260,500원은 급등 전날(9/9) 종가 268,500원보다 낮다
- 2026-08-21하이닉스 인디애나 팹 8/27 착공, 삼성은 호남 메모리에 400조원반도체삼성전자는 파운드리 수급이 빡빡해지자 주요 고객사 4나노 생산단가를 최대 15% 올렸다
- 2026-07-31HBM 장비·후공정 후발주로 번진 온기, 한미반도체·원익IPS 급등반도체소부장
- 2026-07-20반도체 장비주가 대형주보다 네 배 밀렸다 — 원익IPS -18%대형반도체한미반도체는 연말 2세대 하이브리드 본더 시제품 공개, 2027년 상반기 전용공장 가동 예정
- 2026-07-16HBM 장비·소재주로 번진 투매, 한미반도체 24만3000원까지 밀려반도체소부장CXMT 충격이 메모리 본주를 넘어 AI 설비투자 기대 전반으로 번진 하루다
- 2026-07-02삼성전자·SK하이닉스 동반 급락, 반도체 매도 확산대형반도체AI 수요 둔화가 확정된 날이라기보다, AI 인프라 투자 논란이 한국 반도체 밸류체인 전체의 차익매물을 키운 날이다.
- 2026-06-22SK하이닉스가 반도체 쏠림의 중심에 선 날반도체AI 메모리 대장주와 후공정주가 같은 날 강해지며 반도체 내부에서도 돈이 넓게 움직인 날이다.
- 2026-06-11한미반도체·심텍·테크윙으로 HBM 밸류체인 매수 확산HBMAI 서버 수요가 계속 가격에 반영될 때 시장은 메모리 대형주보다 후공정 장비의 레버리지를 더 크게 평가한다.
타임라인 전체 →