「시스템반도체」
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제주반도체(080220) 리포트 - LPDDR 수출 사이클과 고베타 옵션LPDDR 수출 호조와 SK하이닉스 장기 옵션을 분리해 현재 가격의 기대 반영 정도를 따진 제주반도체 딥분석.읽기 →SK하이닉스(000660) 분석 — 2026Q1 OPM 71% 돌파, 컨센 PER 7.8배, HBM 공급 부족 2028년까지?SK하이닉스(000660) — 2026Q1 영업이익 37.6조, 컨센 PER 7.8배. 이게 진짜 시작인가읽기 →SK하이닉스 — 영업이익률 71.5%, HBM 사이클은 어디까지 갈까SK하이닉스 (000660) — 영업이익률 71.5%, HBM 사이클은 어디까지 갈까읽기 →SK텔레콤(017670) 본격 분석 — 5/15 KOSPI -6.12% 폭락장 외인 +62K주 매수·1년 +95% 폭등 후 진검승부, 26F Fwd PER 17.87×·EPS 5,668원 정상화 베팅 8000자+SK텔레콤(017670) 본격 분석 — 5/15 KOSPI -6.12% 폭락장 외인 +62K주 매수·1년 +95% 폭등 후 진검승부, 26F Fwd PER 17.87×·EPS 5,668원 정상화 베팅 8000자+읽기 →고영(098460) — 5/15 거래대금 1,225억·-9.34% 폭락 후 진검승부, 26Q1 어닝서프(영업 +44% beat) vs Fwd PER 53배 고평가 사이에서고영(098460) — 5/15 거래대금 1,225억·-9.34% 폭락 후 진검승부, 26Q1 어닝서프(영업 +44% beat) vs Fwd PER 53배 고평가 사이에서읽기 →SFA반도체(036540) — 5/15 거래대금 2,627억, 시장 -6.1% 폭락 속 윗꼬리 +22.4% 폭등 후 진검승부SFA반도체(036540) — 5/15 거래대금 2,627억·시장 -6.1% 폭락 속 윗꼬리 +22.4% 폭등 후 진검승부, 흑전 컨센 진위가 모든 것을 결정한다읽기 →DB하이텍(000990) 본격 분석 — 4월 +130% 폭등 후 5/15 윗꼬리 -10.5% 음봉, 컨센 목표 21만 vs Fwd PER 20배 진검승부DB하이텍(000990) 본격 분석 — 4월 +130% 폭등 후 5/15 윗꼬리 -10.5% 음봉, 컨센 목표 21만 vs Fwd PER 20배 진검승부읽기 →리노공업(058470) 심층 분석 — 5/15 KOSDAQ -5.14% 폭락장 -11.56% 동반 하락·거래대금 1,258억 외인 5거래일 -54만주 매도, Fwd PER 41배의 진검승부리노공업(058470) 심층 분석 — 5/15 KOSDAQ -5.14% 폭락장 -11.56% 동반 하락·거래대금 1,258억 외인 5거래일 -54만주 매도, Fwd PER 41배의 진검승부읽기 →하나마이크론 (067310) — HBM 외주 폭증·베트남 풀가동 OSAT 대장 (2026.05.17)하나마이크론 — HBM 외주 폭증과 베트남 풀가동, 그러나 윗꼬리 음봉이 남긴 숙제읽기 →제주반도체(080220) — LPDDR4X 슈퍼사이클 한가운데, 시나리오 3개제주반도체(080220)읽기 →
증권사 리포트 1
타임라인 6다가올 일정 먼저, 그다음 지난 흐름
- 2026-09-29세미파이브, 미국 AI 팹리스와 703억원 ASIC 설계 계약에 15% 급등반도체공시 계약 규모 703억원 — 매출 대비 58%
- 2026-09-15자람테크놀로지, 매출 절반 규모 통신반도체 계약 해지에 20%대 급락반도체
- 2026-07-09디자인하우스·뉴로모픽 반도체가 장중 주도권을 잡음반도체소부장AI 하드웨어 사이클이 메모리 대형주에서 설계·디자인하우스 중소형주로 확장된 날이다.
- 2026-06-22SK하이닉스가 반도체 쏠림의 중심에 선 날반도체AI 메모리 대장주와 후공정주가 같은 날 강해지며 반도체 내부에서도 돈이 넓게 움직인 날이다.
- 2026-04-286G/통신 테마 -4.24% 자금 이탈, 쏠리드 -5.07%6G며칠간 강세였던 6G 후발주에 차익실현. 자금이 철강·증권·창투사로 이동한 것으로 추정. 전일 양자컴퓨터·통신 주도 흐름 종료 시그널.
- 2026-04-24고영 +29.95% 상한가 — 1Q 영업이익 +209%, AI 인프라 검사장비 수혜반도체SK하이닉스 역대급 실적 이후 반도체 후공정/장비 후발주로 온기 확산. HBM·SOCAMM 밸류체인이 주도. AI 인프라 CapEx 테마 지속 구간.